Umicore: Duksan investment

Umicore investit dans une société coréenne de matériaux pour l'électronique

Umicore a signé aujourd'hui, dans le cadre de la Bourse de Séoul, un accord portant sur l'acquisition d'une participation minoritaire dans Duksan Hi-Metal Co. Ltd. (Duksan). Basée à Ulsan (Corée du Sud), cette société cotée en bourse est spécialisée dans les matériaux destinés aux applications de packaging électronique.

Aux termes de cet accord, Umicore acquerra 14% du capital de Duksan. Le réseau commercial d'Umicore deviendra le canal de vente mondial des billes pour boîtiers BGA (ball grid array - matrices de billes) que produit Duksan. Umicore et Duksan conjugueront également leurs forces dans la recherche et le développement, la production de billes pour boîtiers matriciels à billes BGA, et les pâtes à souder pour circuits imprimés à pas fin destinées aux applications de packaging électronique.

De l'ordre de € 13 millions, cet investissement permettra à la business line Electronic Packaging (composante de la business unit Technical Materials) d'Umicore de consolider son positionnement global et d'améliorer sa capacité à servir le marché très évolutif de l'électronique en Asie. Le marché des boîtiers matriciels à billes devrait, selon les prévisions, connaître une forte croissance par suite de l'introduction d'une technologie de packaging améliorée, synonyme de circuits intégrés plus rapides et plus puissants. On s'attend aussi à ce que le marché bénéficie de la croissance soutenue de la demande pour les applications électroniques portables telles que téléphones mobiles, PDA et caméras numériques.

Il est prévu que cet investissement ait un effet positif immédiat sur les bénéfices d'Umicore.

À propos de billes BGA: Délicates, les puces doivent être 'empaquetées' pour les protéger des influences extérieures, mais dans le même temps, les matériaux retenus pour ce packaging peuvent aussi être utilisés pour réaliser un plus grand nombre de connexions électroniques, et répondre ainsi à la demande de performances accrues inscrites dans un espace plus restreint.

Les billes de soudure de haute densité utilisées dans les boîtiers BGA (ball grid array - matrices de billes) fonctionnent à la manière de bornes extérieures: grâce à la haute densité d'interconnexions assurée par une distribution bidimensionnelle des contacts électriques, la technologie BGA a permis une véritable révolution dans la miniaturisation des composants et appareils électroniques. Les billes de soudure pour BGA exemptes de plomb – qui sont composées d'alliages de grande pureté – forment une structure réticulaire sous le circuit imprimé et permettent une meilleure utilisation de l'espace disponible.

Le communiqué dans son intégralité est disponible sur http://www.companynewsgroup.com